오늘은 반도체 후공정 소재관련주에 대해 알아보도록 하겠습니다. 반도체 후공정관련주는 고성능 D램 수요 및 미세화 공정이 증가될 경우 수혜를 받고, 후공정에 필요한 주요 소재는 소켓과 패키징이 있습니다. 목차 반도체 후공정이란 반도체 제조 과정은 크게 전처리 과정과 후공정 과정으로 나뉩니다. 전처리 과정에서는 웨이퍼를 광범위하게 처리하여 반도체의 기본 구조를 형성합니다. 그러나 이것만으로는 완제품을 얻을 수 없습니다. 따라서, 후공정 과정에서는 전자 제품이 완성되도록 다양한 공정을 거쳐야 합니다. 반도체 후공정 과정은 다음과 같은 5가지 과정으로 진행됩니다. ● 테스트 WLP테스트(양품테스트) - 핸들러(속도테스트) - 프로브(전압테스트), 소켓(열테스트) 순으로 진행됩니다. 이 단계에서는 웨이퍼의 각 칩..
